樊学军博士来我校作学术报告

应力学学科邀请，美国德克萨斯州立大学拉玛尔分校副教授、华南理工大学讲座教授樊学军博士于2008年12月18~22日对我校进行访问，并做了题为“微纳米电子中高分子薄膜的界面剥离和材料破坏研究”的学术报告。力学、化机、机械等学科的教师和研究生约50人参加了报告会。

樊学军博士结合工程应用，介绍了微电子芯片制造中的前沿力学问题，如微弹簧的力学模型、制作工艺、测试方法及其实现，半导体材料的湿破坏机理等，并介绍了该领域的最新研究方向。报告结束后，樊学军博士对与会老师和同学提出的问题一一作答，并与大家开展了热烈讨论。

樊学军于1984和1986年在天津大学力学系获学士和硕士学位，1989在清华大学获博士学位。1991年被太原工业大学破格晋升为正教授（27岁）， 并获“中国十大杰出青年”提名。樊学军在国内较早开展了生物固体细观力学、细胞力学及DNA力学研究。1997年加入新加坡国立微电子研究院（IME, Singapore），从事高大集成电路芯片封装的力学性能及破坏机理的研究。2000年应聘加入美国纽约Philips研究院担任研究员，继续从事微电子力学的研究。2004年初加入Intel研发总院，从事新一代微处理芯片可靠性研究。2007年，樊学军返回学术界，被Texas州立大学拉玛尔分校（Lamar University）聘为全职终身制副教授，在该校筹建微电子力学研究中心。

近年来，樊学军在国际微电子封装可靠性研究领域成为权威人士之一，特别在湿度力学、芯片和封装制造过程的相互作用及断裂力学描述，和无铅焊料的微观构造及可靠性分析方面做出了有影响的贡献。樊学军现任IEEE《国际电子封装学报》的特邀编委，国际电子封装学会ECTC，EPTC 和EUROSIME 的执委和常委。樊学军合撰了国际上第一本《Mechanics of Microelectronics》英文专著。