樊学军博士学术报告通知

应力学学科邀请，美国德克萨斯州立大学拉马尔分校副教授、华南理工大学讲座教授樊学军博士将于2008年12月19日来我校做学术报告。欢迎力学、机械、电子、材料及其他相关学科的教师和研究生参加。

报告题目：Interfacial Delamination and Cohesive Rupture of Thin Films in Microelectronics（微纳米电子中高分子薄膜的界面剥离和材料破坏研究）

报告时间：2008年12月19日（周五）下午3:00-5:00

报告地点：力学系会议室（10-409）

樊学军博士简介：

樊学军于1984和1986年在天津大学获学士和硕士学位，1989在清华大学获博士学位。1991年被太原工业大学破格晋升为正教授(27岁)， 成为当时全国最年轻的教授之一，获1991年“中国十大杰出青年”提名。曾担任太原工业大学数理力学系副主任(1990年，26岁)、应用力学研究所所长(1994年)、中华全国青年联合会中央委员会委员 (1994)、中国青年科学家协会常务理事（1994）。

樊学军在太原工业大学期间，在国内较早开展了生物固体细观力学、细胞力学及DNA力学研究，早期发表的该方面的论文至今仍被广泛引用。1997年加入新加坡国立微电子研究院(IME, Singapore)，从事高大集成电路芯片封装的力学性能及破坏机理的研究，并开始了湿度力学的研究，提出了考虑相变的多尺度理论。2000年应聘加入美国纽约Philips研究院担任研究员，继续从事微电子力学的研究。2004年初加入位于美国凤凰城的Intel研发总院，在世界顶级研发中心从事超越65nm芯片技术的新一代微处理芯片的可靠性研究。由于在Intel的杰出贡献，他两度获得Intel技术奖，他领导的团队两度获得Intel团队杰出贡献奖。樊学军还获得了Intel技术大会最佳论文奖。2007年，樊学军返回学术界，被Texas州立大学拉玛尔分校(Lamar University)聘为全职终身制副教授，在该校筹建微电子力学研究中心。

近年来，樊学军在国际微电子封装可靠性研究领域成为权威人士之一，特别在湿度力学、芯片和封装制造过程的相互作用及断裂力学描述，和无铅焊料的微观构造及可靠性分析方面做出了有影响的贡献。樊学军现任IEEE《国际电子封装学报》的特邀编委，国际电子封装学会ECTC，EPTC 和EUROSIME 的执委和常委。樊学军合撰了国际上第一本《Mechanics of Microelectronics》英文专著。